进入2025年并跨入2026年，A股AI算力板块从早期的“概念驱动”转向“业绩兑现”与“国产化深水区”双轨并行的新阶段。这一时期怎么才能让配资公司破产，AI算力行业实现了股价与业绩双双飙升的“戴维斯双击”。新易盛、中际旭创和天孚通信组成的“易中天”光通信龙头组合凭借过硬的财报数据与高利润率成为资本市场的明星股。
在严峻的外部封锁与限制下，国产算力芯片不仅没有停滞，反而实现了从“能用”到“好用”的质变，迎来了全产业链的IPO爆发与业绩规模化兑现。算力建设重心开始向能源电力、先进存储、端侧AI以及底层新材料等领域发生深刻的战略迁移。
2025年被称为AI算力板块的“业绩兑现元年”。资本市场的估值逻辑也发生了根本性转变，不再仅凭预期买入，而是聚焦于订单可见度、技术壁垒以及进入全球大厂供应链的能力。这种特征在“易中天”组合身上体现得淋漓尽致。据各公司披露的2025年年报数据，这些出海龙头的业绩展现了惊人的爆发力。新易盛2025年营业收入同比增长187.29%，达到248.42亿元；归母净利润达到95.32亿元，同比增长235.89%。中际旭创实现营业总收入382.40亿元，同比增长率达60.25%；归属母公司股东的净利润突破百亿大关，达到107.97亿元，同比增长高达108.78%。天孚通信实现营业总收入51.63亿元，同比增长58.79%；净利润达20.17亿元，同比增长50.15%。
这种现象级高增长背后是明确的市场需求与技术周期的共振。尽管市场曾担忧投资过热，但北美科技巨头在2025-2026年的资本开支依然保持了双位数的高增长，为全球算力产业链提供了坚实的基础。伴随着AI集群规模扩大，数据传输成为制约计算效率的最大瓶颈。2025年已经全面进入1.6T产品的量产元年。“易中天”等企业凭借强大的研发与交付能力，在LPO和CPO等前沿技术上快速落地，充分享受了代际切换带来的高溢价与利润率爆发。
在海外持续对尖端制程设备和高带宽内存设限的背景下，中国本土算力芯片企业爆发出了强大的韧性。截至2025年底，国产AI芯片在国内智算中心的新增采购中份额已突破40%，华为昇腾作为领头羊，其市场占有率大幅攀升。摩尔线程与沐曦股份成功登陆科创板，标志着国产全功能GPU完成了融资与合规的关键一跃。摩尔线程2025年实现营业收入15.05亿元，同比增长243.37%。老牌芯片厂如寒武纪和海光信息也实现了规模化放量。面对制程上的客观差距，国产厂商通过先进封装技术和突破性的国产HBM，使国产芯片在单卡性能上达到了英伟达A100甚至H800的80%-90%水平。
芯片造出来只是第一步，真正的考验在于软件生态与大模型的融合。2025年至2026年初，中国AI产业完成了从“追随者”向“体系化自主”的关键跨越，大模型与国产算力的结合演变为全栈原生适配。以往，国产芯片适配大模型需要数月时间的滞后开发，但从2025年下半年开始，“发布即适配”已成为行业的新标准。例如DeepSeek V4实现了大模型产业首次“Day 0级别”全栈适配。由于当前主流国产大模型广泛采用混合专家架构，这与国产芯片在显存调度和多流并行上的优化方向高度契合。华为CANN生态日益成熟，已成为国内唯一能与英伟达CUDA抗衡的底层框架。
随着AI产业从训练端走向推理端，单点算力的增长开始触及物理与能源天花板。2025年至今，算力建设不再仅仅是孤立的服务器采购，而是产生了深刻的“溢出效应”，向四大周边板块深度迁移。市场逐渐意识到算力的尽头是电力。2025年起，全球智算中心的选址标准已从“网络节点”转向“电力红利区”。在国内，“算电协同”上升为国家战略，算力板块频繁与智能微电网、储能、虚拟电厂产生联动，具备稳定绿电保障的智算中心成为资本新宠。
由于GPU的计算速度远超数据的读取速度，存储芯片已从普通配件跃升为核心战略资源。2025年至今，国产HBM产业链实现零的突破。eSSD因大模型推理和多模态视频AI的需求，其容量需求达到传统服务器的8-10倍。拥有HBM技术或高性能存储控制器自研能力的公司在2026年将拥有极强的产品定价权。
随着英伟达Blackwell系列及国产大功耗GPU的单机架功耗飙升，传统的风冷技术已完全失效。液冷龙头企业市场渗透率快速拉升。为了支持1.6T及更高速率的光传输，薄膜铌酸锂及用于下一代封装的玻璃基板等高端材料存在巨大的供需缺口，成为备受资金追捧的增量领域。
2026年被视为“端侧AI爆发元年”。随着智能体技术的成熟，推理算力正在从云端数据中心下沉至家庭、园区与工厂。中国AI手机和AI PC的渗透率预计将在2026年分别突破50%和80%怎么才能让配资公司破产，极大地带动系统级芯片和边缘计算网关板块的估值重塑。2026年的A股算力板块将进入“硬核技术驱动”时期，算力正在从早期粗放的基建堆叠，向“能源化、公用事业化”的方向迈进。对于投资者而言，具备全球竞争力的光模块及代工龙头、掌握HBM与先进封装核心资源的国产尖刀连，以及致力于解决能耗瓶颈的电力与液冷“卖水人”将是未来支撑算力长牛逻辑的核心关注点。
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